近日，郑州兴航科技有限公司（西安微电子郑州基地）宣布其高可靠高密度封装项目已正式通线投产暨郑州基地正式启用，并与业内领先的矽昊智能科技有限公司达成战略合作。矽昊智能与西安微电子合作十余年已建立长期稳定的合作关系，新郑州基地的设立标志着先微电子在区域市场拓展和产业链整合方面迈出了重要的一步，双方携手旨在共同推动技术创新和市场拓展，为矽昊智能注入新的增长动力。

             据了解，高可靠高密度封装项目是郑州航空港围绕高端制造产业引进的强链补链项目。全部建成后，将实现高密度封装向系统级封装、功率器件封装向工业模块电源组装的布局延伸，成为河南省集成电路封装、功率器件封装、电源模块生产的重要基地，对促进郑州航空港乃至河南省高端制造业延链、补链、强链具有重要意义。一期建设QFN、DFN、BGA封测生产，随着产线投用，企业将聚焦卡脖子技术、前沿技术等加大攻关力度，推动产业技术实现迭代升级与颠覆性创新，并面向5G、物联网、人工智能、汽车电子等多个领域提供全面高效的一站式、货架式封装测试服务。

            与此同时，矽昊智能科技有限公司作为半导体行业内的资深参与者，一直致力于推动智能科技领域的发展。此次与郑州兴航科技的合作，双方将在技术研发、产品制造、市场推广等方面展开深入合作。郑州兴航科技将凭借其在高可靠高密度封装领域的技术优势，为矽昊智能提供先进的封装技术，助力矽昊智能在智能科技领域取得更大的突破。此外，双方还将加强在市场推广方面的合作，共同开拓国内外市场，扩大品牌影响力。双方将充分利用各自的优势资源，加强在渠道建设、品牌宣传等方面的合作，共同打造更加完善的市场体系。

            对于此次合作，双方均表示充满期待。将为矽昊智能带来更加先进的技术和更加广阔的市场空间，有助于我们更好地服务全球客户。双方将携手共进，共同开创更加美好的未来。