低功耗蓝牙芯片未来的发展方向将是怎样的?
2021.07.23
·低功耗,小尺寸,高性能,为功耗敏感、空间有限的产品应用提供蓝牙低功耗连接;
·提供先进的安全保障, 蓝牙 5.0 认证,确保与最新型的手机和平板电脑的互连
意法半导体(ST)发布的新一代蓝牙低功耗(BLE)SOC,面向家居、购物、工业、玩具与游戏、个人保健和基础设施等整个产业智能设备的互联。BLE可内置到所有的新型手机,平板电脑和电脑,无线技术使得消费者与其任何具有BLE连接功能的智能设备进行交互。同样,服务提供商可以方便地将设备连接到云端,获得服务交付和数据收集。
BLE连接的应用程序简单,功耗低,一粒纽扣电池即可支撑数月到数年使用。新一代BLUENRG-2芯片具有电源效率极高的可编程处理器和低功耗特性,如超省电的待机模式,完全满足了这些需求。射频信号强度高,确保可靠的无线连接。片上存储容量增加,BLE 软件和应用程序代码无需保存在外部存储器,简化了系统设计。
BLUENRG-2通过蓝牙5.0认证,确保与最新一代的智能手机互联,并且支持更多功能,如先进的安全保障,隐私保障和扩展的数据包长度,以支持更快的数据传输。
"BLUENRG-2可使我们身边一切的智能设备互联,通过移动设备,就可以与牙刷或照明开关等智能设备进行安全、可靠、节能的交互。" 意法半导体模拟和MEMS集团总经理、执行副总裁BENEDETTO VIGNA这样介绍。"此外,受益于这种简单结构,智能设备可以通过自然语音控制,或通过包含更多功能及美观界面的 ANDROID和 IOS智能应用程序进行交互,同样也可以在必要时关闭交互。"
ST提供完整的软件开发工具包 (SDK) ,以及BLUENRG图形化指引用户界面(GUI),使设计者和创新者使用BLUENRG-2芯片创造新一代的连接设备,使周边的环境变得更加智能。
BLUENRG-2 32PIN QFN封装现已面世。后续还会提供包含更多GPIO的48PIN QFN和超小型2.6MM X 2.7MM WLCSP封装。免费SDK可通过以下网址获取。WWW.ST.COM/STSW-BLUENRG1-DK-PR
技术信息:
ST 选择了ARM CORTEX-M0核为BLUENRG-2提供低功耗、高效率的32位处理性能。其他集成的功能包括加密处理、电源管理、时钟管理、和高达256KB闪存提供额外的灵活性以处理代码和数据存储。多个节电模式,待机模式电流仅为 0.5µA,满足低功耗要求。BLE射频输出功率+ 8DBM,最大化通信范围内,通过避免数据错误,重试次数以实现整体节能。规定的操作温度达105 ° C,允许在多种环境包括汽车中使用。
使用 BLUENRG-2的开发人员还可以无缝互连ST MEMS传感器组合,包括市场领先的加速度计,陀螺仪、 磁力计,惯性导航单元 (IMU),压力传感器和其他环境传感器。PDM接口可连接数字MEMS麦克风,实现语音控制应用。增加的内存和高效率的内核结构允许ST OPEN.MEMS软件库低耗能运行,传感器和软件库的加持使开发人员能够实现更多先进的功能,如手势识别和行为跟踪。
ST 还为其BLUENRG系列设备开发了专用的超小型巴伦 (BALF-NRG-02D3)。集成了网络匹配与谐波滤波器,增强型的巴伦简化了射频连接,超越市场上其他可用的解决方案。
BLUENRG GUI简化并优化了设备的配置,设置和测试,并使开发人员能够快速入门,无需任何特定的射频或 BLE 技能即可实践创新功能。直观的图形界面使用户能够在几个小时内完成开发。BLUENRG-2评估套件包含应用程序示例,代码段和多功能工具,可以快速进行编码。
BLUENRG-2评估套件 (STEVAL-IDB008V1) 包含MEMS 传感器,LED,按钮和编程接口来运行提供的示范软件。板上还带有ARDUINO 兼容连接器,通过添加额外的扩展板可进行更复杂的应用程序的开发。